深紫外光学系统的波前，该如何检测？

193nm、257nm、266nm深紫外光学系统是半导体光刻、晶圆缺陷检测、紫外精密成像的核心载体，波前畸变直接决定光刻精度、成像对比度与设备检测良率。如何进行深紫外光学系统的波像差测量，一直是业界难题，且深紫外系统因工作波段较短，只有在真实工作波长、整机NA工况下完成纳米级波前检测，才能精准拆解各类像差、校准光学系统。

半导体光刻、紫外激光、微纳加工离不开深紫外光学系统，波前畸变直接决定成像良率。传统检测设备环境要求严苛、分辨率不足、调试繁琐。产品基于四波横向剪切干涉技术，无需隔振平台，超高分辨率适配深紫外波段，国产替代进口 SID4，轻松实现工业现场 nm 级波前检测。