半导体晶圆制造：晶圆面形与平整度
- 行业：半导体加工
FIS4 波前传感器通过非接触全场波前测量，获取半导体晶圆全局面形、翘曲与纳米微平整度数据，用于衬底来料检验、CMP 抛光与薄膜应力监控、光刻焦面补偿，从源头管控晶圆形貌误差，保障光刻图案成像质量，是先进硅基及第三代半导体晶圆制造提升良率、实现工艺闭环的核心光学检测设备。
FIS4 波前传感器通过非接触全场波前测量，获取半导体晶圆全局面形、翘曲与纳米微平整度数据，用于衬底来料检验、CMP 抛光与薄膜应力监控、光刻焦面补偿，从源头管控晶圆形貌误差，保障光刻图案成像质量，是先进硅基及第三代半导体晶圆制造提升良率、实现工艺闭环的核心光学检测设备。